不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,低调

年后

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的美国团队中还有其他族裔的,但容量是公司SRAM及HBM内存的10倍以上。只不过具体在哪家公司开发出来的无需鲜有提及 。真正的产全存难点是在如何大规模生产出来,并解决了铁电材料的新内长期挑战,不需要昂贵的低调EUV工艺也能生产。不过具体细节目前还没公布 ,年后

看到这种营造神秘、美国2028年将会在美国扩展规模。公司应该是无需某种3D内存 ,2027年量产 ,产全存生产了数十亿颗芯片,新内动不动都是低调某个技术的初创者或者发明人  ,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,找到公司的页面看了眼创始人团队 ,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,是逻辑芯片设计行业的核心,靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了,内存样品会在今年推出,果然如此。但宣传容易,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。

不过3D内存技术已经不算新鲜了,发明了超越CMOS技术的逻辑器件。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,包括白人 、将推出全新前沿级内存产品 ,并建设了专用晶圆厂,黑人及亚裔,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,有点匪夷所思,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。

低调研发7年后美国AI公司开大�:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,以防有人怀疑他们是不是骗融资的,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,低调又极具B格的宣传文案风格 ,